PS5新专利曝光 PS5主机或将采取液态金属散热

更新：2022-10-05 05:17:44编辑：admin归类：游戏资讯人气：9

登录,注册, ,热搜：微信小游戏区块链游戏游戏版号,有奖投稿,　　与微软主动展示XSX内部构造不同，PS5的具体硬件设备一直是个谜。索尼始终对PS5的硬件当面严加保密，这使得玩家只能从索尼近几年曝光的专利上面找寻蛛丝马迹。而最近一份曝光的专利则预示PS5或将采取液态金属方案用于散热系统。,,　　这份专利显示PS5将不再过度依赖于传统的风扇散热，而是通过将液态金属涂抹于半导体芯片和系统散热器之间，降低主机上这两个部位之间的热阻，从而改进半导体芯片的散热性能。,,　　液态金属将用“紫外线固化树脂”密封在主机内部，以避免受热时泄漏到主机上的其他部分。同时这些金属只有在机器开机后才会随着温度升高而逐渐液化。, 责任编辑：馨予,更多+,更多+,更多+,　　与微软主动展示XSX内部构造不同，PS5的具体硬件设备一直是个谜。索尼始终对PS5的硬件当面严加保密，这使得玩家只能从索尼近几年曝光的专利上面找寻蛛丝马迹。而最近一份曝光的专利则预示PS5或将采取液态金属方案用于散热系统。,

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